Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection SI design – 4월 17일, 2024
차세대 고성능 반도체 Chip/Package/PCB에 대한 Memory 및 Ser-Des 채널의 고속 신호 전송 (SI: Signal Integrity) 최적화 설계에 대응하기 위해 Advanced 시뮬레이션 검증/최적화 기법의 엔지니어링 Solutions 세미나를 진행합니다.
일시 |
2024년 4월 17일(수) |
시간 |
오후 13:30~17:00 |
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장소 |
경기도 성남시 분당구 코리아디자인센터 6층 컨벤션 (야탑역4번출구 도보 500미터) |
비용 |
무료 |
대상 |
Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection SI design |
강사 |
서웅 부사장(사피온코리아), 강성모 이사(ASICLAND), 정성일 대표(Huwin), 김태진 이사(ANSYS KOREA), 박유순 매니저(TAESUNG S&E) |
분류 |
차세대 고성능 반도체 Chip/Package/PCB에 대한 Memory 및 Ser-Des 채널의 고속 신호 전송 (SI: Signal Integrity) 최적화 설계에 대응하기 위해 Advanced 시뮬레이션 검증/최적화 기법의 엔지니어링 Solutions |
문의 |
정승화 과장 shj@huwin.co.kr 010-5494-6794 |
기타 |
주차 지원은 없으며 야탑역 부근의 야탑2, 야탑1 환승공영주차장 이용 가능합니다. |
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