Cooling Simulation Software for Electronic Components/ ICs/ Package/ PCB/ System
Electronics Thermal
Cooling Simulation Software for Electronic Components/PCB/System : 전기 전자 부품 PCB/시스템 의 열 및 유동 해석
: Ansys Icepak 은 전기 전자 부품, ICs, 패키지, PCB 및 시스템에 대해 Ansys 의 강력한 열 및 유동 해석 솔버를 결합하여 열 해석 및 Cooling 해석에 최적화 된 시뮬레이션 소프트웨어입니다. Ansys Electronics Desktop (AEDT) 환경을 사용하고, SIwave, Maxwell, HFSS 와 연동 해석 및 Ansys Mechanical 과도 연동 해석이 가능합니다.
Ansys Icepak 의 Key Features :
Icepak 은 steadystate 와 transient electronics cooling 문제 해석에 필요한 모든 열 전달 모델 - conduction, convection 및 radiation 을 포함하고 있습니다.
- Electronics Desktop 3D layout GUI
- DC joule heating analysis
- Multiple-fluid analysis
- Reduced order flow and thermal
- Thermo-electric cooler modeling
- Package characterization
- Integrated graphical modeling environment
Ansys Icepak 의 주요 응용 분야 및 기능 :
Predict airflow, temperature and heat transfer for electronics assemblies and printed circuit boards : Ansys Icepak 은 전기 전자 부품 패키지 PCB 시스템의 열해석에 최적화 된 솔루션으로 Ansys 의 mechanical 및 electrical CAD 환경과 Ansys 의 multiphysics user interfaces 를 결합하여 최근 고사양 전기 전자 부품 및 시스템에서의 열문제 분석과 이에 대한 해결 방법에 대한 솔루션을 제공합니다. 매우 최적화된 CAD healing, simplification 및 metal fraction 알고리즘으로 해석 시간을 단축하고, 매우 정확하고 검증된 해석 결과를 제공합니다. |
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Electrothermal Analysis of a PCB : Icepak 은 전자 소자들이 열에 의해 성능이 저하될 수 있는 문제를 검증할 수 있습니다. ICs 에서의 파워 분포와 PCB 에서의 파워 손실 분포는 Icepak 에서 열을 발생하는 열 소스원으로 입력할 수 있으며, 파워 손실 분포는 Ansys 의 EM 해석 툴인 SIwave, Maxwell, HFSS 로 부터 얻을 수 있습니다. 열 발생에 의한 저항 증가는 전자 소자들의 물성 변화로 피드백 될 수 있고, 이로 인한 성능 저하 문제를 검증하는데 활용할 수 있습니다. |
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Electronics Cooling : Ansys 의 업계 최고의 유동 (CFD) 솔루션을 전기 전자 칩, 보드 레벨 thermal integrity 시뮬레이션 소프트웨어에 결합하여 모든 형태의 electronics cooling 시뮬레이션과 Chip-Package-PCB 및 시스템의 열해석을 가능하게 합니다. 유동 해석에 필요한 cooling Fan, Grille, Opening, Wall, Heatsink 등의 라이브러리와 electronics 에 적합한 열 해석 조건들을 제공합니다. 또한 열 해석 결과로부터 thermomechanical stress 해석과 airflow 해석을 병행할 수 있고, 전기-열-구조-유동 해석의 workflow는 최적 trade-offs 된 설계와 향상된 신뢰성 및 성능을 얻을 수 있게 합니다. |
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Thermal Reliability : Ansys Icepak 은 Ansys SIwave, Ansys Mechanical 및 Ansys Sherlock 과 연동하여 매우 정확하게 열 문제로부터 발생하는 구조적인 변형이나 이로부터 발생하는 신뢰성 문제를 검증할 수 있도록 합니다. Icepak 과 쉽게 자동으로 연결되는 workflows 를 이용하여 electromigration 이나 dielectric breakdown 및 multi-axial solder joint fatigue 문제도 간편하게 해석이 가능합니다. |
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