ANSYS

ANSYS

Electronics Cooling

ANSYS Electronics Cooling

ANSYS Electronics Cooling 솔루션은 반도체 패키지, PCB, 케이스에 방열판, 냉각팬 등을 포함한 줄발열, 전도, 대류, 복사 및 열응력 변형등을 종합적으로 분석할 수 있는 유일한 솔루션입니다.




열 유동 해석과 연계한 시스템 열 해석으로 가장 복합적인 해석 기능을 제공하고 있어 다양한 분야의 열 냉각 시스템에서 표준 열분석 방법으로 사용되고 있습니다.






Multiphysics with Icepak and SIwave :

PCB 전원 공급 및 그라운드 네트에서의 전류 분포에 의한 줄 발열과 주요 IC에서의 발열을 고려한 열 분포 분석을 위해 SIwave와 Icepak 연동 분석 솔루션을 사용할 수 있습니다.





Thermal Stress Multiphysics :

ANSYS Icepak 에서 분석된 온도 분포 결과는 ANSYS Workbench 플랫폼 내의 structural mechanics 분석과 연동하여 열에 의한 구조의 응력 및 변형 예측의 시뮬레이션을 할 수 있습니다.




 



Multiphysics with Icepak and HFSS :

ANSYS Icepak 과 ANSYS HFSS 을 연동하여 electromagnetic-thermal 분석이 가능하며, 고전력-고주파 제품에서 발생하는 도체와 유전체의 발열 현상을 분석할 수 있습니다.







Multiphysics with Icepak and Maxwell :


ANSYS Icepak 과 ANSYS Maxwell 을 연동하여 저주파 electromagnetic 제품의 다양한 열 분석이 가능하며, 모터, 액츄에이터, 트랜스포머 등의 전기 및 electromechanical 제품들의 정확한 양방향 열 발산 및 분산의 성능을 분석할 수 있습니다.






Multiphysics with Icepak and Q3D Extractor :


ANSYS Icepak 과 ANSYS Q3D Extractor 를 연동하여 손쉽게 DC power loss 분포에 의한 열 분포 해석이 가능합니다. 3D 구조의 패키지 및 컨텍터 등의 구조에 대한 파라메트릭 분석에 이에 대한 열 분포 해석을 통해 최적의 전기적 열적 특성을 갖는 제품을 설계할 수 있습니다.