EMI/EMC/ESD

EMI/EMC/ESD

 
PCB EMI 요소 분석 :
EMI 신호원 분석 - PCB level에서의 EMI 근본 요소는 EMI 신호원과 신호를 전달하는 경로 그리고, 안테나처럼 신호를 외부로 내보내는 역할을 하는 PCB 패턴이 됩니다. EMI 신호원은 급격한 전류의 변화를 일으키는 회로의 분석을 통해 어떠한 주파수 및 크기의 신호가 발생하는지를 파악하여 확인해 볼 수 있습니다. PCB에서의 SMPS, 디지털 클럭 신호 및 디지털 데이터 신호 발생 회로들에서 발생하는 신호 노이즈와 전력 노이즈 등을 분석하여 이를 줄이기 위한 캐패시터 회로 및 EMI 필터 회로의 주파수 특성을 먼저 분석합니다.
EMI 패턴 분석
EMI 신호원과 인접한 PCB 패턴, 외부 케이블과 연결되는 컨넥터 주변의 패턴 및 SMPS 주변 그라운드 패턴등은 고주파적인 노이즈 신호가 커플링 되지 않도록 설계되어야 합니다. PCB 패턴의 기생 인덕턴스 및 캐패시턴스 성분을 추출하여 어느정도의 신호가 전달된는지를 파악해 볼 수 있습니다. 또한 이러한 분석을 통해 시스템 외부 로의 EMI 뿐만 아니라 시스템 내부의 신호 간섭 문제에 대한 해결책도 제시할 수 있게 됩니다. 고주파 신호에 대 해 PCB level에서의 EMI 검증은 System level에서의 EMI 디버깅 및 Trouble Shooting 회수를 줄여주므로 개발 기간 단축과 EMI 대책 부품 비용 감소의 효과를 기대할 수 있습니다.
EMI Radiator 분석
PCB에서의 공진과 공진 위치의 신호 커플링은 안테나와 같은
역할을 하므로 EMI의 주요한 원인이 됩니다. 특히 고주파 신
호 성분들을 포함 하고 있는 Critical net 의 배선에 대해서는
주변의 plane 공진에 대해서 분석한 후 노이즈가 외부로 방사
되지 않도록 적절한 설계가 필요하게 됩니다. 시스템이 점차
고주파 동작을 하고 복잡하게 됨에 따라 시스템 내에서 간섭으로 인한 오동작이나 불안정 문제를 해결하기 위해서는 PCB level 에서의 노이즈 요소 분석과 이를 고려한 설계가 필수적이 됩니다.
시스템 level EMC/ESD 분석
3D EM 분석을 통한 시스템 케이스의 쉴드 영향, 고주파 또는 고전류(고전압) 회로와 인접한 3D 구조에서의 노이즈 커플링 분석, EMI/ESD 용 Gasket 영향, Heat Sink 등의 영향에 대해서 구조나 바운더리 조건등의 Case Study 를 수행하여 설계에 적용할 수 있도록 Guide를 제시합니다.

분석 결과 리포트에는 문제되는 항목별 권장되는 개선 방안 뿐만 아니라, 기술적인 배경이론 및 교육 내용이 포함되어 향후 설계에서 보다 효율적인 제품 개발 프로세스를 구축하는데 도움을 드립니다.