내용
1일차PCB SI Basic :
신호 왜곡의 원인이 되는 반사 신호는 어떻게 생기는지를 이해하기
위한 순시 임피던스와 불연속 개념 및 이를 줄이기 위한 방법등을
물리적으로 설명합니다.
- 전송선로 이론, 선로의 특성 임피던스, 신호 지연
- 디지털 신호 및 노이즈 신호
- PCB 선로에서 신호의 반사
- Return Current Path
- Differential Signaling/ Traces
- 임피던스 불연속/ TDR 해석
- 신호 반사를 최소화하기 위한 터미네이션
- Timing
- 크로스토크 노이즈/ Inductive/Capacitive Couplingsi_pi_emi
2일차PCB PI Basic, PCB Noise/ EMI Basic :
Power 스위칭 노이즈를 이해하고 이를 줄이기 위해 디커플링 캐패시터
및 PDN 설계 방법과 기본 개념을 설명합니다. 또한 EMI 발생과 이를
줄이기 위한 배선 및 원리를 설명합니다.
- SMD Resistor/Capacitor/Inductor
- Capacitance/Inductance
- Vendor Component Tool 실습
- Layer Stackup
- Power 노이즈/ 스위칭/ 그라운드 바운스 노이즈
- 디커플링 캐패시터 이론
- Target Impedance/ Power/Ground 전달 임피던스
- DC IR Dropsi_pi_emi
- 레이아웃 Loop Inductance
- Spreading inductance in the planes
- 캐패시터 Sensitivity
- 적절한 PDN 설계/ 최적화
- Common mode/Normal mode signal
- Common mode noise filter/ EMI Filter
- PCB Power/Ground Plane 공진과 Power/Signal 노이즈 및 EMI 와의 관계
- 배선/Via 설계와 SI/EMI 관계
- Critical net 설계 Guide
- EMI/EMC를 고려한 PCB 설계 규칙
3일차SI/PI/EMI를 위한 모델링 분석 실습 :
SI 및 PI 이해를 돕기 위한 시뮬레이션 및 모델링 실습을 수행해 봅니다.
또한 고속 신호 측정에 대한 기본지식을 설명합니다.
- S-parameter 시뮬레이션/ Differential S-parameter 실습
- Transmission line 실습
- 신호의 반사 및 TDR 파형 분석 실습
- Termination/Topology 실습
- SI 모델링/ PI 모델링/ 공진 분석 데모 (시뮬레이션))
- 설계 사례
- 고속 신호 측정 개요 및 방법 (계측기 대역폭, 프로빙, Eye Diagram, Jitter, TDR)